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机构：2024年全球可折叠手机出货量同比增长2.9%，三星排名第一
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香港大学、清华大学等在基于忆阻器的脑机接口研究领域取得重大突破
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新易盛基于200G VCSEL推出1.6T OSFP 2VR4光模块
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三星被罚44亿，外企在印陷“税务恐怖主义”
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碳化硅和氮化镓的专利井喷，第三代半导体产业进阶
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- 虹商大讲坛——虹桥商会《DeepSeek AI赋能工业领域应用》专题培训活动
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- 虹桥商会科学发展组、第九党支部开展“温州数智之行，赋能企业健康发展”学习活动
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- 虹桥商会自主创新组、第五党支部开展“信心凝聚力量，实干谱写华章”学习交流会
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多国遭“致命冲击”，并酝酿报复行动，美国“汽车关税”引强烈不满
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中芯国际2024年报：销售收入增长27.0%，创历史新高
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2024年存储器产业全景洞察：东芯半导体的创新与布局
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印媒：升级对华经济关系，眼下是“有利时机”
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海南自贸港向全球伙伴提出“五个联通”倡议
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光迅科技将推出新一代高分辨率OCM
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