非晶态电机核心量产新突破：日本企业实现无粘合层压技术
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金额超3亿元！老鹰半导体完成B轮融资
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Bourns 推出 SRF0703HA 系列双绕组屏蔽功率电感器
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开放，让各方锚定中国机遇（和音）
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IBM关停中国投资公司，但没有退出中国市场
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ICH东莞连接器线缆线束展今日开幕，开年首展，激活行业发展新引擎！
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安森美半导体宣布重组，2400人失业，谁是下一个？
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特斯拉在华推送完全自动驾驶功能，与北美FSD不完全相同
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德国汉诺威将举办生产技术贸易展会，主办方来华邀中企“捧场”
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IDC预估2025中国手机市场：安卓机增加5.6%、iPhone下降1.9%
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基于MEMS行波微电机的微型陀螺罗盘
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美媒：关税和政策废除可能迫使美国汽车工业失败
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用“搭积木”方式构建碳化硅片上异质集成量子光源
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三星在中国折叠屏手机市场影响力日渐式
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2024年国内市场手机出货量3.14亿部 同比增长8.7%
122025-02-25