中兴进军汽车大功率无线充电和高端芯片等领域
402014-12-29
中美合作研发纳米新材料 助力超薄半导体器件
732014-12-29
触控面板产业技术迭代进入深水区
362014-12-29
- 我会共创伟业组开展《危机与希望》讲座
3922014-12-28
中美合作研发纳米新材料 助力超薄半导体器件
452014-12-26
智能手机增速放缓 中国“芯”迎利好
242014-12-26
2014年终端芯片：多模多频在挑战中走向普及
362014-12-26
夏普撤出欧洲 重心转移至中国
422014-12-26
韩国加速研发新兴存储器与材料
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今年全球电视面板供需紧缺三大原因
422014-12-25
2014年服务器芯片领域的那八件事儿
362014-12-25
新一轮电子设备潮流正被可穿戴设备低调引爆
532014-12-24
触控面板OCA与OCR两大材料现状浅析
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集成电路产业投资基金来袭 去向何方?
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集成电路产业投资基金来袭 去向何方?
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- 我会召开会长办公（扩大）会议商讨换届事宜
3212014-12-22
TI技术研讨会展示基于TI DLP微投技术的无屏显示应用 可实现高清影像、超小体积
372014-12-22
快速原型工具：从设计概念出发积攒改变行业的力量
282014-12-22
锂离子电池有新突破 低温太阳能电池成功研发
352014-12-19