中国台湾：汽车芯片供需将在第四季度达到平衡
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美国发布“家电标准的能源节约计划”通报文件
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2020年全球铝电解电容器用化成箔市场规模增长3.7%
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三星电机研发出两种新型车用电容器 将用于自动驾驶
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奥松推出集成式温湿度传感器---AHT20
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1-7月我国生产芯片2036亿块，增长47.3%
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海能实业拟募集不超过6亿元用于越南新建年产3360万件消费类电子厂项目
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五年增幅达2556%！TWS耳机今年出货量或超3亿副
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德国经济逐步进入增长区间
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TDK开发了一款用于检测转向角的霍尔传感器HAL 39xy
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奥松电子推出基于半导体技术的新一代智能温湿度传感器
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古河电工与富士通合作开发下一代集成光学器件
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金龙机电拟参投合伙企业以投资盖板玻璃产品及其产业链
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