海纳通M400BS推出让阳光为iPhone3G加油
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Fine Line Stencil宣布购买业内最先进的激光模板切割机
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凌力尔特推出双路热插拔控制器LTC4222
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飞思卡尔面向基站设备推出MSC8156
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超高速新版USB预计明年上市Synopsy宣布提供IP
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亿讯推出新型扁平电缆连接器
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Intersil推出业界性能最好的光传感器
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惠普推出独显笔记本HP 541
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Silicon Labs发表车用AM/FM收音机接收器芯片
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采用龙芯一号内核的国产系统级芯片面世
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低功耗异步双端口SRAM产品组合（IDT）
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欧盟研发出光效为39．7％的太阳能电池
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LuminaryMicro推出智能显示模块MDL-IDM-L35
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施耐德电气推出XUV超声波传感器
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将CMOS电路和柔性基板结合打造“柔性芯片”
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北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大器
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RFMD推出WCDMA/HSDPA功率放大器RF3267和RF6266
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爱普科斯推出坚固型PFC电容器
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HUBER+SUHNER电磁保护器减少接触电阻
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- 非晶态半导体的阈值开关机理介绍
2382009-03-23