三星获得美国政府64亿美元建厂补贴
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Teledyne e2v独特的5D图像传感器可提供实时2D视觉和3D深度数据
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2024Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%
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高速量子光载射频通信研究取得进展
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赛微电子与北京市怀柔区人民政府签署战略合作协议为MEMS传感器提供研发支撑
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- 虹桥商会与岭底乡仰后村签订“双百结对 共建文明”协议书
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总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
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- 全国文明城市 企业共创共享 ——虹桥商会致全体会员企业的倡议书
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台积电将在美国盖第三家工厂，还没被“坑”怕？
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减少对中国依赖，日本和欧盟合作研发半导体和电动汽车电池材料
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中科院上海微系统所在薄膜荧光传感器研究方面取得进展
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长飞收购RFS德国及苏州公司，开拓国际电缆市场
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小米很生气！雷军压力很大…
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